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AFS1500-1FG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 252 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

AFS1500-1FG676I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS1500-1FG676I

  • 功能描述

    IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    ProASICPLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    129024

  • 输入/输出数

    248

  • 门数

    600000

  • 电源电压

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -

  • 封装/外壳

    352-BFCQFP,带拉杆

  • 供应商设备封装

    352-CQFP(75x75)

更新时间:2024-5-11 15:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
ACTEL/爱特
2021+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Microsemi Corporation
23+
676-FBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microchip Technology
24+
676-BGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
Microsemi Corporation
23+
676-FBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi(美高森美)
2112+
FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MICROSEMI
638
原装正品
Microsemi Corporation
23+
256FPBGA
9000
原装正品,支持实单
Microsemi Corporation
21+
256FPBGA
13880
公司只售原装,支持实单
Microchip
21+
Low Profile Fine Pitch Ball Gr
15000
只做原装

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