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ADGM1003BCCZ-RL7

封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:16GHZ SPDT MEMS SW RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-8-5 15:40:00
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