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A3PE1500-1FG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

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更新时间:2024-6-21 20:07:00
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