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A3P400-1FGG256

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

A3P400-1FGG256产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3P400-1FGG256

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    152

  • 系列

    IGLOO PLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    792 RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    120

  • 门数

    30000

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    289-TFBGA,CSBGA

  • 供应商设备封装

    289-CSP(14x14)

更新时间:2025-11-21 16:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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