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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
A3P400-1FG100YES

ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

美高森美

A3P400-1FG100

ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

美高森美

A3P400-1FG100ES

ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

美高森美

A3P400-1FG100I

ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

美高森美

A3P400-1FG100PP

ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

美高森美

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ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

Microsemi

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更新时间：2025-8-7 11:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市毅创弘电子科技有限公司
A3P400-1FG144
MicrosemiCorporation
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深圳市河锋鑫科技有限公司
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瀚佳科技(深圳)有限公司
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