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89H48H12G3YAHLI

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 676FCBGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

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封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 676FCBGA 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-5-21 18:27:00
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