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89H32NT8AG2ZBHLI

封装/外壳:484-BBGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:484-BBGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 484FCBGA 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-5-22 9:50:00
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