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74AC11004DBLE

Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout

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TI

德州仪器

HEX INVERTER

Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout Center-Pin VCC and GND Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise EPIC ™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-μm Process 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) and Shrink Small

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74AC11004DBLE产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    74AC11004DBLE

  • 制造商

    TI

  • 制造商全称

    Texas Instruments

  • 功能描述

    Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout

更新时间:2026-3-2 11:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
26+
TO220
86720
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TI/德州仪器
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