型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
73644-3210

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position F, 144 Circuits

文件:175.39 Kbytes Page:4 Pages

Molex

莫仕

73644-3210产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-3210

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BP GP Pol Pn 144 BP GP Pol Pn 144Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-11-19 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BROADCOM
25+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
3M
24+
233
Amphenol ICC (FCI)
23+
原厂封装
11674
只做原装只有原装现货实报
MOLEX
646
全新原装 货期两周
Molex
25+
9818
原厂现货渠道
KEYSTONE
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原装现货/专做开关15年
Keystone Electronics
2022+
1
全新原装 货期两周
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

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