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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
73644-3017

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A

文件:175.95 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX

莫仕

73644-3017产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-3017

  • 功能描述

    高速/模块连接器 144CKT HDM BACKPLANE MODU 736443017

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2026-8-1 10:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
25+
NA
20000
原装,请咨询
ST
23+
原厂原封
16900
正规渠道,只有原装!
TE/泰科
23+
NA/原装
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25+
6000
全新原装鄙视假货15118075546
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25+
光电元件
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2022+
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25+
NA
20000
原装

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