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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
73644-2017 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits 文件：175.44 Kbytes Page：4 Pages | MOLEX 莫仕 |   |
73644-2017产品属性
- 类型
描述
- 型号
73644-2017
- 功能描述
高速/模块连接器 2MM HDM BP Module W/ le W/Guide Pin 72Ckt
- RoHS
否
- 制造商
Molex
- 系列
iPass
- 位置/触点数量
38
- 安装角
Right
- 节距
0.8 mm
- 安装风格
Plug
- 端接类型
SMD/SMT
- 外壳材料
Thermoplastic
- 触点材料
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀
Gold
更新时间：2026-5-18 18:27:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
2450+ |
N/A |
6540 |
只做原装正品现货或订货假一赔十! |
|||
ST |
25+ |
NA |
20000 |
原装，请咨询 |
|||
ST |
26+ |
NA |
60000 |
只有原装 可配单 |
|||
功放 |
25+ |
QFN |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
Keystone |
25+ |
6000 |
全新原装鄙视假货15118075546 |
||||
TE/泰科 |
2608+ |
/ |
129991 |
一级代理，原装现货 |
|||
Molex |
25+ |
11004 |
原厂现货渠道 |
||||
TE Connectivity AMP Connectors |
23+ |
原厂封装 |
236 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
ST |
23+ |
原厂原封 |
16900 |
正规渠道,只有原装! |
|||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
73644-2017规格书下载地址
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