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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
73644-1002

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 144 Circuits

文件:178.54 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX

莫仕

73644-1002产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-1002

  • 功能描述

    高速/模块连接器 144CKT HDM B/P MOD. KEYE 736441002

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2026-5-19 17:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
26+
NA
60000
只有原装 可配单
N/A
2450+
N/A
6540
只做原装正品现货或订货假一赔十!
功放
25+
QFN
880000
明嘉莱只做原装正品现货
Keystone
25+
6000
全新原装鄙视假货15118075546
TE/泰科
2608+
/
129991
一级代理,原装现货
Molex
25+
19482
原厂现货渠道
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
236
只做原装只有原装现货实报
ST
23+
原厂原封
16900
正规渠道,只有原装!
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
ST
25+
NA
20000
原装,请咨询

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