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72V82L15PA8

封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 功能:异步 包装:托盘 描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP 集成电路(IC) FIFO 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-6-3 18:30:00
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