多核 ARM+DSP

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核，可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。\n TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、C66x CorePac、网络 ·ARMCortex-A15MPCore CorePac ·多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz \n ·所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存\n ·完全执行 ARMv7-A 架构指令集\n ·每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存\n ·AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问\n·1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有·1.4GHz C6;

Applications of the K2H and K2E platforms in high-end imaging

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66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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封装/外壳：1089-BFBGA，FCBGA 包装：托盘 描述：IC DSP ARM SOC 1089FCBGA 集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）

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