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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
630-60AB | 包装：散装 描述：HEATSINK FOR BGA 35MM 风扇，热管理 热敏 - 散热器 | Wakefield-Vettewakefield engineering inc wakefield engineering inc |  |   |
包装：散装 描述：HEATSINK FOR 35MM BGA 风扇，热管理 热敏 - 散热器 | Wakefield-Vettewakefield engineering inc wakefield engineering inc | | |
630-60AB产品属性
- 类型
描述
- 型号
630-60AB
- 功能描述
HEATSINK FOR BGA 35MM
- RoHS
是
- 类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
- 系列
630
- 产品目录绘图
BDN12-3CB^A01
- 标准包装
300
- 系列
BDN
- 类型
顶部安装
- 冷却式包装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法
散热带，粘合剂（含）
- 形状
方形，鳍片
- 长度
1.21（30.73mm）
- 宽
1.210（30.73mm）
- 直径
-
- 机座外的高度（散热片高度）
0.355（9.02mm）
- 温升时的功耗
-
- 在强制气流下的热敏电阻
在 400 LFM 时为6.8°C/W
- 自然环境下的热电阻
19.6°C/W
- 材质
铝
- 材料表面处理
黑色阳极化处理
- 产品目录页面
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名称
294-1099
更新时间：2024-6-23 20:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MMI |
23+ |
NA/ |
3320 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
MMI |
DIP-16 |
25 |
|||||
TE |
2308+ |
482997 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
MMI |
83 |
12 |
公司优势库存 热卖中!! |
||||
TE Connectivity AMP Connectors |
23+ |
原厂封装 |
208 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
MMI |
2022 |
CDIP16 |
5280 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
MMI |
CDIP |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
|||
TE-泰科 |
24+25+/26+27+ |
车规-连接器 |
43788 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
TE/泰科 |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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