位置:首页 > IC中文资料第3192页 > 630-35AB

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
630-35AB

包装:散装 描述:HEATSINK FOR 35MM BGA 风扇,热管理 热敏 - 散热器

ETC

知名厂家

包装:散装 描述:HEATSINK FOR 35MM BGA 风扇,热管理 热敏 - 散热器

ETC

知名厂家

630-35AB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    630-35AB

  • 制造商

    Wakefield Thermal Solutions

  • 功能描述

    HEAT SINK

  • 制造商

    Wakefield Thermal Solutions

  • 功能描述

    HEAT SINK; Packages Cooled

  • 制造商

    Wakefield

  • 功能描述

    Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

  • 制造商

    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS

  • 功能描述

    Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

更新时间:2026-5-19 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DIODES/SEMTECH
2026+
SOT353
54648
百分百原装现货 实单必成
HIROSE
24+/25+
45
原装正品现货库存价优
UNKNOWN
23+
NA
4464
专做原装正品,假一罚百!
东莞宇球
2450+
8540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
CDM
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
F
25+
TOP220
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
Keystone
25+
6000
全新原装鄙视假货15118075546
IR
25+23+
TO-220
25219
绝对原装正品全新进口深圳现货
CONTROL
24+
SOP
770
CET
06+
TO-220
20100
全新 发货1-2天

630-35AB芯片相关品牌

630-35AB数据表相关新闻