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封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-12-17 15:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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