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5SGXEA4H3F35C2G

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel
更新时间:2024-6-5 11:16:00
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