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5PB1110NDG2

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:VFQFPN 3.00X3.00X0.90 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 时钟缓冲器,驱动器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:VFQFPN 3.00X3.00X0.90 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 时钟缓冲器,驱动器

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瑞萨瑞萨科技有限公司

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更新时间:2024-6-1 8:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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22+
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郑重承诺只做原装进口现货
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公司只售原装 支持实单
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20-VFQFPN (3.00L X 3.00W X 0.4
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20QFN
13880
公司只售原装,支持实单
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
QFN-20(3x3)
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Renesas Electronics America In
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正规渠道/品质保证/原装正品现货
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