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570T190C09B

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

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GLENAIR

570T190C09B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    570T190C09B

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

更新时间:2025-8-9 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS(芯科)
24+
SMD70508P
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SILICON LABS
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
24+
N/A
64000
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