型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
557E283M

D-SubminiatureLightweightSolidEMI/RFIBandingBackshell

文件:140.71 Kbytes Page:1 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

557E283M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    557E283M

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    D-Subminiature Lightweight Solid EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2024-6-7 11:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
N/A
65700
一级代理放心采购
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
TSSOP-16
499
IDT
23+
TSSOP16
8000
原装正品,假一罚十
IDT
21+
TSSOP-16
6000
原装正品
IDT
21+
TSSOP-16
16800
只做原装,质量保证
Renesas Electronics America In
21+
16-TSSOP(0.173,4.40mm )
4223
正规渠道/品质保证/原装正品现货
23+
N/A
65700
一级代理放心采购
IDT
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
557G-03
560
560
22+23+
TSSOP16
47225
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货

557E283M芯片相关品牌

  • Actel
  • bel
  • CALIBER
  • EMERSON-NETWORKPOWER
  • KERSEMI
  • NJRC
  • PANDUIT
  • RichTek
  • SCHNEIDER
  • SECOS
  • TI
  • YAGEO

557E283M数据表相关新闻