型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
557B387M

EMI/RFI Backshell Assembly

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GLENAIR

557B387M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    557B387M

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Backshell Assembly

更新时间:2025-11-20 16:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
25+23+
TSSOP16
47225
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
IDT
TSSOP16
2980
百分之百现货!全新原装!
IDT
21+
TSSOP-16
16800
只做原装,质量保证
IDT
24+
TSSOP-16
5000
全新原装正品,现货销售
ICS
24+
TSSOP16
4000
3M
23+
原厂封装
22
只做原装只有原装现货实报
557G-03
25+
560
560
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
TSSOP-16
499
3M
5
全新原装 货期两周
IDT
2450+
TSSOP16
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!

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