型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
557B319M

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

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GLENAIR

D-Sub/VGA连接器

GLENAIR

557B319M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    557B319M

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

更新时间:2025-11-20 15:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
RENESAS(瑞萨)/IDT
2447
TSSOP-16
315000
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
IDT(Renesas收购)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
25+23+
TSSOP16
47225
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
IDT
24+
TSSOP-16
8000
新到现货,只做全新原装正品
RENESAS(瑞萨)/IDT
TSSOP-16
原装元器件供应配套服务商
12580
Renesas Electronics America In
25+
16-TSSOP(0.173 4.40mm 宽)
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
ICS
24+
TSSOP16
4000
557G-03
25+
560
560
ICS
2025+
TSSOP16
3715
全新原厂原装产品、公司现货销售

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