型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CONN DIFF ARRAY RCPT 296POS SMD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

AMPHENOLCS

安费诺

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

文件:120.05 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

包装:托盘 描述:CONN DIFF ARRAY RCPT 296POS SMD 连接器,互连器件 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

AMPHENOLCS

安费诺

55733产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    55733

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

更新时间:2025-12-25 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FCI
24+
274
TE/泰科
2508+
/
484664
一级代理,原装现货
Amphenol/安费诺
24+
31426
原厂现货渠道
55740-001
25+
24
24
Mill-Max Manufacturing Corp.
23+
原厂封装
150
只做原装只有原装现货实报
TE/泰科
26+
NA
360000
原装,请来电咨询
TE/泰科
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!
AMPHENOLF
25+23+
MODULE
42502
绝对原装正品全新进口深圳现货
AMPHENOL/安费诺
25+
MODULE
12500
全新原装现货,假一赔十
TE
34
全新原装 货期两周

55733数据表相关新闻