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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
533601 | Pick and place machine 文件：84.64 Kbytes Page：2 Pages | FESTOFesto Corporation. 费斯托费斯托（中国）有限公司 |   | |
Channel style heat sink with folded back fins Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card. | AAVID 爱美达 | |
533601产品属性
- 类型
描述
- 型号
533601
- 功能描述
BOARD LEVEL HEAT SINK
- RoHS
否
- 类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
- 系列
-
- 产品目录绘图
BDN12-3CB^A01
- 标准包装
300
- 系列
BDN
- 类型
顶部安装
- 冷却式包装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法
散热带，粘合剂（含）
- 形状
方形，鳍片
- 长度
1.21（30.73mm）
- 宽
1.210（30.73mm）
- 直径
-
- 机座外的高度（散热片高度）
0.355（9.02mm）
- 温升时的功耗
-
- 在强制气流下的热敏电阻
在 400 LFM 时为6.8°C/W
- 自然环境下的热电阻
19.6°C/W
- 材质
铝
- 材料表面处理
黑色阳极化处理
- 产品目录页面
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名称
294-1099
更新时间：2026-7-23 16:20:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ERNI |
25+ |
609 |
公司优势库存 热卖中!! |
||||
Molex |
26+ |
N/A |
3569 |
芯为深仓现货 |
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