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Channel style heat sink with folded back fins

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

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包装:卷带(TR) 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK 风扇,热管理 热敏 - 散热器

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How to Use This Catalog

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更新时间:2025-9-26 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N/A
25+
PBFREE
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TE/泰科
24+
S/N
33047
英特法电子只做原装正品,终端可以免费供样,支持BOM配单
MOLEX/莫仕
2508+
/
337362
一级代理,原装现货
TE Connectivity AMP Connectors
23+
原厂封装
1975
只做原装只有原装现货实报
JOHNSON
3
全新原装 货期两周
MM
24+
CDIP16
22055
郑重承诺只做原装进口现货
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
MOLEX
NA
55596
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
AAVID
23+
7506
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MM
23+
CDIP16
10880
原装正品,支持实单

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