型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
527T123M3503

Solid EMI/RFI Strain-Relief Backshell

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GLENAIR

527T123M3503产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    527T123M3503

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Solid EMI/RFI Strain-Relief Backshell

更新时间:2025-11-22 10:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE/泰科
2508+
/
320680
一级代理,原装现货
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
SONY
24+
SOP16
35200
原装现货/放心购买
Energizer
2022+
2991
全新原装 货期两周
TOSHIBA/东芝
23+
SOP16M
50000
全新原装正品现货,支持订货
MIT
23+
SOP16
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
TOSHIBA/东芝
24+
NA/
1260
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
GBINTERNATIONAL
24+
1378
Mill-Max Manufacturing Corp.
23+
原厂封装
18605
只做原装只有原装现货实报

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