型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
527P303ZN

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

Split Backshell

文件:136.47 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

527P303ZN产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    527P303ZN

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Split Backshell

更新时间:2025-8-17 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
24+
NA/
5092
原装现货,当天可交货,原型号开票
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
QSOP28
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
RENESAS(瑞萨电子)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
INTEGRATEDDEVICETECHNOLOGYIDT
23+
10025
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
IDT
23+
SSOP
50000
全新原装正品现货,支持订货
Renesas
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
IDT
22+
28QSOP
9000
原厂渠道,现货配单
IDT, Integrated Device Technol
24+
28-QSOP
56200
一级代理/放心采购
IDT
两年内
N/A
3892
原装现货,实单价格可谈
xilinx
22+
28-QSOP
6800

527P303ZN数据表相关新闻