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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
527-108JP1 | EMI/RFI Banding Backshell 文件：50.55 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   |
527-108JP1产品属性
- 类型
描述
- 型号
527-108JP1
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
EMI/RFI Banding Backshell
更新时间：2025-8-18 10:12:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
320680 |
一级代理，原装现货 |
|||
Apex Tool Group/Cooper Tools |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
||||
TI |
2023+ |
CPU |
8700 |
原装现货 |
|||
TE Connectivity AMP Connectors |
23+ |
原厂封装 |
20 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
GLENAIR |
2447 |
20 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
TE |
新 |
553 |
全新原装 货期两周 |
||||
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
Glenair |
22+ |
NA |
85 |
原装正品绝对优势 |
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2020-3-285267-05A-X深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376、18806643356 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-7-31
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