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507T088XM51B04

Composite EMI/RFI Banding Backshell

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GLENAIR

507T088XM51B04

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

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GLENAIR

Composite RFI/EMI Banding Backshell

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GLENAIR

507T088XM51B04产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507T088XM51B04

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

更新时间:2026-3-5 17:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JCTC
2450+
SMD
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
MOLEX
18+
9800
代理进口原装/实单价格可谈
MOLEX/莫仕
26+
NA
360000
只有原装
NA
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
UNKN
23+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MIDCOM
24+
SMD-9
550
MOLEX/莫仕
2508+
/
129991
一级代理,原装现货
AB CONNECTORS
25+
5
公司优势库存 热卖中!
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500000
行业低价,代理渠道
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

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