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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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507E088XW37B04SK | Composite RFI/EMI Banding Backshell 文件：304.39 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   |
507E088XW37B04SK产品属性
- 类型
描述
- 型号
507E088XW37B04SK
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite RFI/EMI Banding Backshell
更新时间：2025-11-19 11:30:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SONGCHUANG |
22+ |
DIP |
30000 |
只做原装正品 |
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DIP-6 |
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深圳科雨电子有限公司，联系人：卢小姐 手机：18975515225 原装正品 大量现货，有需要的可以联系我 QQ:97877805 微信：wei555222777
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