型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
507-164C0905EB

EMI/RFI Split Banding Micro-D Backshell Elliptical Entry

文件:263.98 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Split Banding Micro-D Backshell Elliptical Entry

文件:263.98 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Split Banding Micro-D Backshell Elliptical Entry

文件:263.98 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

EMI/RFI Split Banding Micro-D Backshell Elliptical Entry

文件:263.98 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

更新时间:2026-1-5 15:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE/泰科
2508+
/
287692
一级代理,原装现货
TE
25+
100
原厂现货渠道
松川
24+
DIP
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
松川
2447
DIP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
宏发
23+
DIP
5000
专注配单,只做原装进口现货
TE
6
TE
24+
con
6
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
松川
25+23+
DIP
9095
绝对原装正品全新进口深圳现货
SONGCHUAN/松川
24+
DIP
54000
郑重承诺只做原装进口现货
PHI
24+
QFN16
278

507-164C0905EB数据表相关新闻