型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
507-078NFDG02

SplitBandingBackshellforMIL-C-83733Connectors

文件:77.93 Kbytes Page:1 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

507-078NFDG02产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    507-078NFDG02

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Split Banding Backshell for MIL-C-83733 Connectors

更新时间:2024-6-14 12:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
21+
BGA
20000
原厂订货价格优势,可开13%的增值税票
ACES
1614+
SMD
1000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
INTEL
BGA
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
INTEL/英特尔
23+
NA/
3274
原装现货,当天可交货,原型号开票
MOLEX/莫仕
2021+
100000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
INTEL
19+
BGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
PUJIEL
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
PUJIEL
23+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
INTEL/英特尔
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
INTEL/英特尔
23+
BGA
10880
原装正品,支持实单

507-078NFDG02芯片相关品牌

  • AIMTEC
  • ANPEC
  • AZETTLER
  • BELDEN
  • CYSTEKEC
  • Dialight
  • HONGFA
  • JDSU
  • Rubycon
  • SANYOU
  • SENSORTECHNICS
  • Xicor

507-078NFDG02数据表相关新闻