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4RCD0124KC0ATGI

封装/外壳:253-LFBGA,FCCSP 包装:托盘 描述:FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM 集成电路(IC) 应用特定时钟/定时

ETC

知名厂家

封装/外壳:253-LFBGA,FCCSP 包装:托盘 描述:FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM 集成电路(IC) 应用特定时钟/定时

ETC

知名厂家

更新时间:2025-10-31 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
FCCSP-253(8x13.5)
499
Renesas
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
IDT
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
RENESAS/瑞萨
24+
FCCSP-253
47500
郑重承诺只做原装进口现货
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
IDT
25+
BGA
30
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
Renesas Electronics America In
25+
253-LFBGA FCCSP
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
RENESAS
25+
FCCSP-253
1000
原厂原装,价格优势
IDT
24+
BGA253860X13600H100V
990000
明嘉莱只做原装正品现货

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