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芯片资料

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475MHBS35K2H	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 4.7UF 10% 575VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	CDE Cornell Dubilier Electronics

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更新时间：2024-5-11 17:39:00

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2020-4-18