型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
4309R-104-R1

ThickFilmMoldedSIPsSuperiorpackageintegrityCompatiblewithautomaticinsertion

文件:208.87 Kbytes Page:2 Pages

BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
更新时间:2025-7-29 17:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
24+
开发板
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
TI
24+
开发板
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
TI
21+
开发板
10000
全新原装现货
TI/德州仪器
2023+
8700
原装现货
TI
23+
开发板
12700
买原装认准中赛美
TI
23+
NA
10021
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理特价,原装元器件供应,支持开发样品
BOURNS
23+
NA
1973
专做原装正品,假一罚百!
TI
1126+
3
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TI
25+23+
23714
绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
TI
21+
开发板
10000
只做原装,质量保证

4309R-104-R1芯片相关品牌

  • 3M
  • AVX
  • ECE
  • GSI
  • MA-COM
  • MARL
  • MORNSUN
  • PCA
  • PF
  • RENESAS
  • TTELEC
  • XFMRS

4309R-104-R1数据表相关新闻