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Thick Film Molded SIPs Superior package integrity Compatible with automatic insertion

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Bourns

伯恩斯

Low profi le provides compatibility with DIPs

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Bourns

伯恩斯

更新时间:2025-11-7 18:55:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOURNS
24+/25+
20
原装正品现货库存价优
Bourns(伯恩斯)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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