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芯片资料

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4116R-001-510	BOURNS DIP-16	BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）相关企业：瀚佳科技(深圳)有限公司

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更新时间：2024-6-17 17:34:01

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2023-12-15
415-0059-024
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2023-5-29
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2020-3-22
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GenesysZUZynq?UltraScale+?3EGMPSoC Digilent强大的开发板装有外围设备和附加模块的广泛硬件生态系统
2020-3-16
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2019-3-13