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4049PA51H09600

包装:散装 描述:GASKET FAB/FOAM 6.35MMX243CM SQ RF/IF,射频/中频和 RFID RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

Laird Technologies EMI

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更新时间:2024-5-10 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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航宇科工半导体-央企合格优秀供方!
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