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4046PA51H01200

包装:散装 描述:GASKET FABRIC/FOAM 3X304.8MM SQ RF/IF,射频/中频和 RFID RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

Laird Technologies EMI

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更新时间:2024-5-14 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
23+
6000
CANDD
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
INTEL
82+
DIP14
10
Judco Manufacturing Inc.
2308+
503388
一级代理,原装正品,公司现货!
FC
16+
SO14
5985
原装现货假一罚十
TE Connectivity
22+
6099
原装现货 支持实单
HAR
2023+
DIP
8700
原装现货
FSC
2022
DIP
2600
TI/德州仪器
23+
-
8355
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
Mill-Max Manufacturing Corp.
23+
原厂封装
14814
只做原装只有原装现货实报

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