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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
387-028-521-201	387 Series Card Edge Connector \| Black \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| 0.600 (15.24mm) Insulator Height Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90° and Extender	EDAC 亚得电子	EDAC
387-028-521-201	387 Series,Card Edge Connector \| Black \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| 0.600 (15.24mm) Insulator Height Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90° and Extender	EDAC 亚得电子	EDAC
387-028-521-201	包装：盒描述：CONN EDGE DUAL FMALE 28POS 0.156 连接器，互连器件边缘板连接器	EDAC 亚得电子	EDAC

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更新时间：2025-10-4 16:26:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市骏创达科技有限公司	387036502	MOLEX/莫仕	2508+	/	287692	一级代理，原装现货	询价
深圳市阅创想科技有限公司	387036502	MOLEX/莫仕	24+		10205	原厂现货渠道	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	387040806		24+	N/A	63000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市科雨电子有限公司	387-028-521-201	EDAC	25+	连接器	493	就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!	询价

385910-043
优势渠道
2023-4-24
385911-015
优势渠道
2023-4-24
388B
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2023-1-30
39-00-0059新到货原厂渠道，现货配单！
560023-0421 179861-1 50038-8000 39-00-0059 502351-0200 776522-3 5-104693-2 2040487-1 19070-0087 640901-1 316836-3 282465-1 63577-1 963292-1 35021-1201 1586037-4 35362-0250 794280-1 926824-1 368454-1 965783-1 936475-1 1-1718645-1 172746-1 1825190-7 9-14184
2022-8-12
39000283 Molex连接器端子引脚触点锡 18-24 AWG 压接
引脚触点锡 18-24 AWG 压接
2021-10-8
387003325
Boosted SuperCool 系列 Peltier 冷却器组件 Laird Thermal Systems 的组件非常适合用于医疗诊断等狭小空间应用
2020-2-26