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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
387-010-520-107	387 Series,Card Edge Connector \| Black \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| 0.600 (15.24mm) Insulator Height Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90° and Extender	EDAC 亚得电子	EDAC
387-010-520-107	387 Series Card Edge Connector \| Black \| 0.156 (3.96mm) Pitch \| 0.200 (5.08mm) Row Spacing \| 0.600 (15.24mm) Insulator Height Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90° and Extender	EDAC 亚得电子	EDAC
387-010-520-107	包装：管件描述：CONN EDGE SGL FMALE 10POS 0.156 连接器，互连器件边缘板连接器	EDAC 亚得电子	EDAC

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更新时间：2025-9-29 9:38:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市阅创想科技有限公司	387012102	MOLEX/莫仕	24+		30336	原厂现货渠道	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	387012105		24+	N/A	72000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	387012305	MOLEX	24+		7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价

385910-043
优势渠道
2023-4-24
385911-015
优势渠道
2023-4-24
388B
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2023-1-30
39-00-0059新到货原厂渠道，现货配单！
560023-0421 179861-1 50038-8000 39-00-0059 502351-0200 776522-3 5-104693-2 2040487-1 19070-0087 640901-1 316836-3 282465-1 63577-1 963292-1 35021-1201 1586037-4 35362-0250 794280-1 926824-1 368454-1 965783-1 936475-1 1-1718645-1 172746-1 1825190-7 9-14184
2022-8-12
39000283 Molex连接器端子引脚触点锡 18-24 AWG 压接
引脚触点锡 18-24 AWG 压接
2021-10-8
387003325
Boosted SuperCool 系列 Peltier 冷却器组件 Laird Thermal Systems 的组件非常适合用于医疗诊断等狭小空间应用
2020-2-26