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32EP16-M4FTC32-GA67

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines Embedded MultiMedia Card (e•MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which r

KINGSTON

金士顿

更新时间:2026-7-30 13:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BUSSMANN/巴斯曼
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
KINGSTON TECHNOLOGY
24+
N/A
170
原装原装原装
KINGSTON
2428+
BGA144
8500
只做原装正品现货或订货假一赔十!
HG
23+
SOT-23-6
17319
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Kingston Technology
18500
全新原厂原装现货!受权代理!可送样可提供技术支持!
EATON
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
NA
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
KINGSTON金士顿
26+
32GB16GbLPDDR3FBGA22
10000
绝对原装正品现货 假一罚十.
HONEYWELL
2026+
N/A
6058
芯为深圳仓现货
Kingston(金士顿)
25+
25000
只做原装正品

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