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zSFP+ 堆叠壳体组件:EMI 弹片

zSFP+ 堆叠壳体组件,具有集成连接器,并使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供堆叠 2 x 1、2 x 2、2 x 4、2 x 6、2 x 8 和 2 x 12 端口矩阵结构,数据速率为 32 GBS。

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TEC

泰科电子

更新时间:2026-7-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns Inc.
25+
6-DIP(0.330,8.38mm)
20948
样件支持,可原厂排单订货!
AMP/TYCO/TE
2016+
CONNECTOR
43000
只做原装,假一罚十,公司专营进口连接器!
TE/TYCO/AMP
E-SATA +USB
71347
一级代理百分百有货,原装正品现货,支持实单!
TE CONNECTIVITY
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TE/泰科
2608+
/
209858
一级代理,原装现货
TE
25+
100
原厂现货渠道
TE/AMP/TYCO
24+
connector
49823
只做原装进口现货连接器
TE
26+
NA
496
原装进口,实单必成 所有型号都有
AMP/TYCO/TE
2447
connector
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
AMP/TYCO
23+
34287
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详

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