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zSFP+ 堆叠壳体组件:EMI 弹片

zSFP+ 堆叠壳体组件,具有集成连接器,并使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供堆叠 2 x 1、2 x 2、2 x 4、2 x 6、2 x 8 和 2 x 12 端口矩阵结构,数据速率为 32 GBS。

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泰科电子

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ZSFP PLUGGABLE I/O INTERCONNECT

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泰科电子

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包装:托盘 描述:CONN ZSFP+ RCPT CAGE 2X4 160P RA 连接器,互连器件 插拔式连接器组件

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知名厂家

更新时间:2026-7-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns Inc.
25+
6-DIP(0.330,8.38mm)
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