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芯片资料

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26-48-1241	KK .156 HEADER ASSEMBLY FLAT BREAKAWAY 2-24 CKTS 文件：487.37 Kbytes Page：14 Pages	MolexMolex Incorporated 莫仕
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更新时间：2025-8-5 17:32:02

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
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27C040Q100，27C128JL，27C256-15CHA，27C512-15A，030N03LS，030N03MS，080N03LS，080N03MS，1008LS-103XJLC，1009S12WFR，100UF6.3V6.3X5.3，100113DC，10MQ040NPBF，11596-21
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2020-1-2
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2019-11-6