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芯片资料

精确

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26-20-2052	3.96mm (.156) Pitch KK Wire-to-Board Header, Vertical Round Pin, 5 Circuits, Tin (Sn) Plating 文件：377.68 Kbytes Page：3 Pages	Molex 莫仕	Molex
26-20-2052	KK짰 396 Wire-to-Board Header, Vertical Round Pin, 5 Circuits, Tin (Sn) Plating, with Mating Pin Length of 16.18mm (.637) 文件：71.72 Kbytes Page：2 Pages	Molex 莫仕	Molex
26-20-2052	WAFER FLAT MOLDED KK 156 .045 DIAMETER PINS 文件：162.23 Kbytes Page：1 Pages	Molex 莫仕	Molex

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更新时间：2025-11-21 11:17:00

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
2700278
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2021-1-18
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2020-1-2
25Q40BVNIG公司原装现货
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2019-11-6