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2500S20

Highly Conformable,Thermally Conductive, Reinforced “S-Class” Gap Filling Material

Features and Benefits • Thermal conductivity: 2.4 W/m-K • Low “S-Class” thermal resistance at ultra-low pressures • Ultra conformable,“gel-like” modulus • Designed for low-stress applications • Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

HENKEL

汉高

更新时间:2025-8-15 22:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
99+
DIP4
1570
全新原装进口自己库存优势
HITACHI/日立
25+
原厂原封可拆样
64586
百分百原装现货 实单必成
INFINEON
TSSOP-28
210
正品原装--自家现货-实单可谈
CEHCO
23+
MODULE
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
DIP
1500
HITACHI
模块
1520
全新原装正品 数量多可订货 一级代理优势
2020+
DIP-4
240
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
INFINEON
23+
TSSOP-28
8000
只做原装现货
INFINEON
23+
TSSOP-28
7000
POWER
23+
TSS0P-28
6000
专注配单,只做原装进口现货

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