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2302014-2

zSFP+ 壳体组件:EMI 弹片

这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接,使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构,最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。

TECHSPRAY

更新时间:2026-7-23 20:28:00
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