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21-0136F

PACKAGEOUTLINE12,16LTHINQFN,3x3x0.8mm

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

21-0136F产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0136F

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE 12,16L THIN QFN, 3x3x0.8mm

更新时间:2025-8-4 13:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
TE
23+
NA
25800
TE全系列在售国内外渠道
FDHH-TS
23+
BGA
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
NIP
2447
CAP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
FDHH-TS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
WAGO/万可
25+
原封装
66000
郑重承诺只做原装进口现货
FDHH-TS
24+
NA/
2000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
RAF
2022+
1
全新原装 货期两周
TE/泰科
24+
4316
原厂现货渠道

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